1月20日音讯，据国外新闻媒体报道，在芯片制作工艺方面走在职业前列的台积电，本年将大规模量产5nm芯片，商场估计苹果今秋新iPhone所搭载的A14处理器，就将选用台积电的5nm工艺，台积电CEO魏哲家估计5nm工艺本年可为台积电带来约10%的营收。
在5nm工艺行将大规模投产的情况下，台积电工艺研制的要点就将转向更先进的3nm工艺，在2019年第四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家也谈到了3nm工艺。
在答复分析师的发问之前，魏哲家对2020年进行了展望，介绍了他们的技能，3nm工艺就是在答复分析师发问之前的介绍中提及的。
在谈及3nm工艺时，魏哲家泄漏他们正与客户就3nm工艺的规划进行协作，这一工艺研制发展顺畅。在研制中他们有多种技能能够再一次进行挑选，他们也细心评价了一切不同的办法，他们的决定是根据技能及成熟度、功能和本钱。
魏哲家表明，同5nm技能比较，3nm工艺在功能、功耗、面积及晶体管的密度方面更有优势，他们估计推出之后，3nm工艺将是兼具功能、功耗、面积及晶体管密度优势的最先进的工艺。
魏哲家在介绍中还说到，他们将在4月29日举办的台积电北美技能研讨会期间，发表更多3nm的细节信息。
3nm是5nm之后的一个重要工艺节点，台积电的5nm工艺是行将大规模量产，在四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家也说到了5nm工艺，他表明同7nm工艺比较，5nm能使晶体管的理论密度提高80%，芯片的速度则能提高20%，选用极紫外光刻工艺，现在量产发展顺畅，良品率已比较可观，产能鄙人半年将快速而平稳的提高。